Alta conductividad térmica: con una tasa de conductividad térmica de 0.975 W/mK, este pegamento conductor térmico ayuda a dispersar el calor eficazmente de MOSFET, LED, circuitos integrados, conjuntos de chips de GPU y otros componentes electrónicos que requieren unión directa. Es adecuado para todos los disipadores térmicos sin un clip fijo y se puede utilizar para una amplia gama de aplicaciones.

Conductivo seguro y no eléctrico: este adhesivo térmico no es conductor eléctrico, seguro y no tóxico, por lo que es seguro tanto para usuarios como para componentes electrónicos. Es inodoro, resistente a la humedad y no se hincha, asegurando que no dañe el sustrato con el tiempo. Importante: este pegamento térmico no debe usarse entre la CPU y el disipador de calor.

Fuerte adherencia: este yeso térmico cuenta con fuertes propiedades de adhesión que le permiten unirse a la mayoría de los metales y no metales, asegurando una conexión confiable y duradera. La adherencia y resistencia a la tracción es 2.1 MPA, lo que la convierte en una opción de alto rendimiento que ofrece excelentes resultados.

Tiempo de secado rápido: este adhesivo térmico se seca rápidamente al entrar en contacto con el aire, con un tiempo de secado de aproximadamente 30 minutos a 77.0 F. Esto hace que sea fácil y conveniente de aplicar, con un tiempo de inactividad mínimo requerido.

Amplio rango de temperatura de servicio: con un rango de temperatura de servicio de 60 a 482.0 F, este adhesivo térmico es adecuado para su uso en una amplia gama de industrias y aplicaciones. Tiene buena conductividad térmica y estabilidad, y es ideal para su uso en aparatos eléctricos, instrumentos y otras industrias que requieren una disipación de calor efectiva.