La pasta térmica Halnziye HY710 es un compuesto térmico utilizado comúnmente para mejorar la transferencia de calor entre el procesador de una computadora y su disipador de calor. La pasta térmica ayuda a llenar los espacios microscópicos entre la superficie del procesador y el disipador de calor, lo que permite una mejor conducción térmica y, por lo tanto, una disipación de calor más eficiente.

Cantidad: 1 gramo

Conductividad térmica: > 3,925 W/m-K. (Esta es la capacidad del material para conducir el calor. Cuanto mayor sea el valor, mejor será la conductividad térmica).

Impedancia térmica: <0,005 °C-in²/W. (Esto se refiere a la resistencia térmica del material. Cuanto menor sea el valor, mejor será la capacidad del material para disipar el calor).

Gravedad específica: > 2,76 g/cm³. (La gravedad específica indica la densidad del material en comparación con el agua. Cuanto mayor sea el valor, más denso será el material).

Viscosidad: 1000. (La viscosidad se refiere a la resistencia del material al flujo. Una viscosidad de 1000 sugiere que la pasta térmica tiene una consistencia relativamente media).

Índice tixotrópico: 380±10 1/10 mm. (El índice tixotrópico indica la capacidad del material para adelgazarse bajo estrés y recuperar su viscosidad original cuando se deja en reposo).

Temperatura de temperatura máxima: -50 a +280 °C. (Esta es la gama de temperaturas dentro de las cuales la pasta térmica puede operar sin deteriorarse. La temperatura máxima que puede soportar es de 280 °C).

Temperatura de funcionamiento: -30 a 240 °C. (Esta es la gama de temperaturas en la que se puede utilizar la pasta térmica de manera efectiva para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador de calor).